英特尔18A底裤被扒光！实测数据打脸，GAA间距竟比对手落后一代？

说实话，干这行这么多年，我早就对“PPT制程”、“画饼工艺”免疫了。

尤其是英特尔，从10nm到7nm再到如今的Intel 4、Intel 3，每次发布会都吹得天花乱坠，仿佛明天就要拳打台积电，脚踩三星。

结果呢？要么延期，要么实际性能和密度缩水。

今天，一份关于英特尔18A制程的实测报告流出来了，好家伙，这简直是把英特尔的“底裤”都给扒了，场面一度非常尴尬。

先说最劲爆的：GAA晶体管间距，实测76nm。

这什么概念？

英特尔之前在PPT里把18A吹得神乎其神，对标甚至要超越台积电N2。但台积电N2的GAA（Nanosheet）预期间距是多少？业内普遍预测在45nm-50nm区间。

好嘛，你英特尔上来就整个76nm。

这已经不是落后半代的问题了，这几乎是落后了一整代的水平。

相当于别人都在玩5纳米精雕了，你还在用10纳米的刻刀，这差距肉眼可见。所谓的“四年五个节点，2025年重回制程领导地位”，现在听起来像个黑色幽默。

当然，英特尔粉丝（如果还有的话）可能会说：你不能只看一个指标！我们还有别的黑科技！

行，那我们再看另一个关键指标：M0（最低层金属互联）间距。

报告里写得明明白白：实测36nm。

而英特尔自己宣称18A的HD库（高密度库）能做到32nm。你看，又对不上了。

更骚的操作在后面。

通常，芯片设计里分HD库（高密度，用于对面积敏感的部件）和HP库（高性能，用于对频率敏感的CPU核心等）。业界惯例是，HD和HP的M0间距保持一致，只是晶体管结构（比如鳍片数量）不同。

但英特尔18A不走寻常路。

根据爆料，它的HP库M0间距可能比HD库还要更宽。

这操作就非常迷幻了。相当于你造车，经济版用窄轮胎省油，这我理解；但你的性能版，反而用了更宽的轮胎？这逻辑上就说不通啊，高性能单元难道不需要更密集的互联来降低电阻和延迟吗？

唯一的解释是：工艺上遇到了难以逾越的瓶颈，为了确保HP库的良率和性能稳定，不得不牺牲间距。 这背后，全是技术妥协的辛酸泪。

再来看那个被英特尔寄予厚望的“王牌”——PowerVia背面供电技术。

这项技术本身是先进的，把供电网络从晶体管正面挪到背面，能大幅提升信号布线效率和芯片性能。台积电也要到N2P才会引入类似技术。

但是！

报告里白纸黑字：PowerVia仅用于逻辑芯片。

“仅用于”这三个字，信息量巨大。

这意味着什么？意味着那些需要大量SRAM（静态随机存储器）的部件，比如CPU里巨大的三级缓存，很可能用不上这个先进技术。

缓存对芯片性能有多关键，玩过电脑的都知道。你给CPU核心上了“超跑引擎”（PowerVia），却给它的“油箱和货舱”（缓存）配了个“三轮车”的供电系统？

这性能短板不就成了木桶效应里最短的那块板？ 整体性能能好到哪去？我对此深表怀疑。

这份报告指向的芯片，据说是下一代Panther Lake CPU的测试样品。

如果这些数据属实，那我几乎可以提前下一个结论：

基于18A的Panther Lake，在纯工艺能效和密度上，恐怕依然无法撼动同期（2026-2027年）台积电N3P甚至N2工艺的竞品。

英特尔最大的依仗，可能又得回到“架构红利”和“封装技术”上了。

说白了，就是“工艺不够，架构来凑；单芯不行，胶水来救”。

这招在Alder Lake、Raptor Lake上成功了，靠大小核和Intel 7（本质是10nm++）打了一场翻身仗。

但这条路是有极限的。当对手的工艺领先你太多，晶体管性能和能效差距拉大时，你的架构优化就会事倍功半。

这就好比，人家的发动机热效率天生就是45%，你的是38%。你变速箱调得再聪明，风阻系数再低，长途奔袭下来，油耗和动力上限还是拼不过。

所以，看到这里，你是不是对英特尔那个“2025年重回制程领导地位”的豪言壮语，有了新的认识？

当然，我必须说句“公道话”。

这份报告只是早期测试样品的数据。工艺在量产前会有优化，最终产品可能更好。

而且，英特尔在封装技术（比如EMIB、Foveros）上确实有独到之处，通过 chiplet（小芯片）设计，用相对落后的工艺封装出性能强大的产品，也是一种可行的商业策略。

但是，这改变不了一个根本事实：在半导体最核心、最基础的晶体管制造竞赛中，英特尔依然在苦苦追赶。 那个曾经制定行业规则的“牙膏厂”，如今在工艺数字游戏里，已经显得有些力不从心。

最后，给普通消费者一个最直白的建议：

如果你在2026年底或2027年，纠结于是买搭载英特尔18A芯片的电脑，还是买台积电N3E/N2芯片的电脑。

别信PPT，别信口号，等实测。

看第三方评测的能效曲线，看同性能下的功耗和发热，看实际游戏和创作应用的表现。

数据不会骗人，电费不会骗人，你手上发烫的笔记本更不会骗人。

这场芯片制程的“马拉松”，英特尔喊出了最响亮的冲刺口号，但跑在最前面的，目前看来，依然不是它。

好戏，还在后头。我们这些看客，准备好瓜子板凳，继续看就是了。